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高低溫濕(shī)熱交變試驗箱測試芯片產品的優勢

發布時(shí)間(jiān): 2025-03-31 11:51:56    來源:勤卓環試   

高低溫濕熱交變試驗箱在芯片產品測試中具有以下核心優勢:
一、‌全方位環境模擬(nǐ)能力‌
‌1.本款設備支持(chí)溫度範圍達 ‌-70℃至+150℃‌,濕度範(fàn)圍 ‌20%~98% RH‌(特殊需求可擴展至 ‌5% RH‌),可精準模擬芯片在寒冷、高溫、幹燥、濕熱等複雜場景下的工作環境。
2.高低溫濕熱交變試驗箱支持 ‌快(kuài)速溫變速率‌(≥5℃/min)和 ‌濕度交變‌(20%→95% RH轉換≤20分鍾),滿足車載芯(xīn)片冷熱衝擊、軍工芯片沙漠-高原切換等瞬時(shí)環境(jìng)變化(huà)需求。
‌3.複雜場(chǎng)景程序化模擬‌。支持 ‌1000段程(chéng)序鏈式運行‌,可模(mó)擬晝夜溫差、季節循環等長期環(huán)境(jìng)變化,連續1000次交變無性能衰減,確保測試穩定性和長期可靠性驗證‌。

二、‌精(jīng)準控製與(yǔ)可靠性驗證‌


高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱


1.‌高精度溫濕度控製‌。采用 ‌PLC智能控(kòng)製(zhì)係統‌,控溫精度達 ‌±0.5℃‌,控濕精度(dù) ‌±2.5% RH‌,避免因(yīn)溫濕度偏差導(dǎo)致(zhì)的測試誤差。
2.優化高低溫濕熱交(jiāo)變試驗箱風道設計配合多翼式送風係統,確保測試區域溫濕度(dù)分布均勻性(波動≤±1℃),減(jiǎn)少樣品測試偏差。
‌3.加速老化與缺(quē)陷暴露‌。通過 ‌溫度循環測試‌(如-50℃至+90℃交替)和 ‌濕熱交變‌,快速暴露芯片焊點(diǎn)疲(pí)勞、封裝材料熱膨脹係(xì)數不匹配、電(diàn)遷(qiān)移等潛在缺陷。
4.符合 ‌AEC-Q100/Q200、MIL-STD-810‌ 等行業(yè)標準,滿足汽車(chē)電子、軍工芯片(piàn)等嚴苛場(chǎng)景的可(kě)靠性驗證要求。
勤卓(kingjo)十多年專業研發生產可編程高低溫濕熱交(jiāo)變試驗箱/複層式高(gāo)低(dī)溫試驗箱/三箱式高低溫冷(lěng)熱衝擊試驗箱/大型高低溫(wēn)老(lǎo)化房(fáng)/步入式恒溫恒濕實驗室/吊籃式冷熱衝擊(jī)試驗箱/溫濕度(dù)循環(huán)檢測機(jī)/非線性高低溫快速溫變試驗箱/濕熱循環檢測機/步入式循環試驗箱/氙燈加速老化試驗箱/甲醛試驗箱(xiāng)/可編程(chéng)高低溫濕熱交變試驗(yàn)箱/可編程循環測試機等可靠性環境試驗設(shè)備。
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